扩散板不良品返工接收图（扩散板是什么材料最好）

本篇目录：

1、怎样使用探伤剂检测焊板2、扩散板板面压印不良发生的可能原因是什么3、化学沉锡板的上锡不良问题。

怎样使用探伤剂检测焊板

1、由于二保焊容易出现气孔，因此根部清根后做一次pt。焊至板厚的一半的时候进行一次ut，避免完全焊完后做返修量太大。最后完成焊接后，可根据情况，选择ut或者rt。

2、焊缝探伤常用的检测方法：超声检测(UT)、磁粉检测(MT)、液体渗透检测(PT)及X射线检测(RT)。

3、对于角焊缝，一般使用 PT，即着色探伤；或者磁粉探伤MT。超声波主要针对表面(表面波)、内部面积型缺陷进行检测；磁粉检测针对铁磁性表面或者近表面的缺陷进行检测。

扩散板板面压印不良发生的可能原因是什么

骨料方面：混凝土收缩随骨料含量的增加而减小，随骨料弹性模量的增加而减小，同时，又随骨料中粘土含量的增加而增大。另外，在预拌混凝土中，其骨料的级配不十分合理也是造成混凝土出现裂缝的主要因素。

可能原因：暴光灯不良；暴光灯整流器不良；暴光灯接头连接不良；标准白板脏；反光镜或透镜错位或脏污；SBU板不良。

通常情况出现焊锡不良：炸锡，锡珠，沾锡，漏电，发黑，发绿是常见问题。有的是人为，有的是焊接材料，选择好的焊接材料DXT-398A助焊剂与熟练的操作师傅很重要。

钛板抛光喷砂后出现变色可能是由以下几个原因造成的：氧化：钛是一种活泼的金属，在空气中容易与氧发生反应形成钛氧化物。抛光和喷砂过程中，钛表面被暴露在空气中，因此可能会发生氧化反应，导致钛板变色。

化学沉锡板的上锡不良问题。

首先SMD焊盘上锡量过多，在回流焊制程中，熔锡挤出相应的锡珠。其次PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊时产生炸裂，飞溅的锡珠散落到板面。

有点看不清你的图片，问题好像是锡面发黑吧，不知道你是沉锡一出来就是这个样子还是在出货哪里变黑了，一般沉锡后在两小时内必须要包装好，不然长时间在空气中会氧化就变黑。

通常情况出现焊锡不良：炸锡，锡珠，沾锡，漏电，发黑，发绿是常见问题。有的是人为，有的是焊接材料，选择好的焊接材料DXT-398A助焊剂与熟练的操作师傅很重要。

缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。沉锡 由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。

、化金（全化或选化）、电镍-金、喷锡、沉银、沉锡（即化锡，因为它化学反应的方式沉寂上一层0.8到2um厚度的锡单质），客户选择沉择沉锡很主要的一个原因就是焊垫的平坦与共面性很好，方便密距元件之组装。

化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在SMT时需要在上锡。

到此，以上就是小编对于扩散板是什么材料最好的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。

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