导光板检验测试标准（导光板均匀如何测试）

本篇目录：

1、显示屏导光板均匀度大概是多少?2、怎么判定UV油墨已经固化?3、LED灯具做UL认证有哪些测试标准和测试项目?4、怎么检查导光板黄变,变黄的导光板正面看不明显,检查性复杂,可以用什么...5、LED封装技术的结构类型6、导光板的辉度是怎么测试的?也就是均匀度

显示屏导光板均匀度大概是多少?

也有可能是纳米导光板材质，其亮度和光线均匀度通常不低于百分之八十，具有高亮度、可任意裁剪等优点。纳米导光板全部是使用100%纯料生产出来的。亮光板产品不泛黄、无异味。

哥们，看你用 背光源是用在那一块的，一般彩屏的背光导光板有在0.38-0.7mm之间，黑白屏的背光厚度导光板在0.7-3mm的居多，导光板的厚度一般由客户端需要和生产工艺决定。

光转化率和均匀度是每个导光板厂家追求的指标。光通量越高，均匀度越高，一般可确认为导光板的质量越好。

② STN型液晶显示器技术 STN型的显示原理与TN相类似，不同的是TN扭转式向列场效应的液晶分子是将入射光旋转90度，而STN超扭转式向列场效应是将入射光旋转180~270度。

从几十台显示器的测试经验上来看，这已经成为了普遍现象。主要原因是LED的发光效率不断提升，再加上导光板、滤光膜的效率不断提升，LED在均匀性方面不再是劣势。

怎么判定UV油墨已经固化?

判断UV打印机墨水是否完全固化很简单，uv打印后可用手指按压油墨表面，固化后没有粘手的感觉，不会留下指纹印，手上也不会有颜色。

多次实验：为了准确地确定UV胶固化时间，最好进行多次试验并记录每次试验的固化时间，直至达到最佳效果与粘附强度。

柔性版UV油墨的检测指标：(1)颜色：近似标样。(2)细度：10 ~15nm。(3)黏度：200 ~2000cP 。(4)黏性：2 ~4min (25℃)。(5)固化速度：1~3s。

那么普通质检人员如何判定这件印刷品是否有过UV印刷呢？很简单，眼看：只要UV过的地方，表面有一层薄薄的水状光滑油墨。手摸：如果是局部UV，UV过的地方会有触感，稍突，非常光滑。

LED灯具做UL认证有哪些测试标准和测试项目?

1、，温升测试：测试一般不会失败，万一失败，客户只有修改产品资料，用耐温性好一点的资料；或整改样品，降低功率；或灌胶（一般可降低10°）。其他别无他法。

2、LED灯饰具体的测试是比较多的，基本参数就像，色温，显色指数光束负，光通量，电压，电流总功率还有温度，湿度等等太多了。测试温度和湿度的设备就好几种，如：LED恒温恒湿试验箱、LED冷热冲击试验箱、LED高温老化试验箱等。

3、a) 温升试验，在一特定的温度环境下灯具最大功耗工作时测量特定部件的温度，除按检测要求要测试部件外，驱动IC、灯具外壳、LED（灯脚或LED散热片）等部件为固定测量点。

4、．电源模块电源模块是LED节能灯的重要组成部分，电源模块主要采用开关电源技术。按电源模块类型不同，可以考虑用不同的标准进行测试认证。如果电源模块是classII电源，这可以用UL1310来测试认证。

怎么检查导光板黄变,变黄的导光板正面看不明显,检查性复杂,可以用什么...

模具 1） 模具排气不良，高温高压下充模发生绝热压缩，塑料发生氧化。2） 浇注系统流道及进胶口的尺寸过小，在高温、高压下充模，发生过剪切作用而使塑料变色、发黄。

灯光发蓝或发黄1）调整灯珠与导光板的距离，或者3T换4T，因为蓝光与黄光折射率不同。2）也可能是灯珠的问题，更换灯珠。铝框接缝大出现亮边亮斑亮点出现水波纹这是电流脉动导致的，更换电源。

LED芯片发热产生的高温将导光板烧焦的结果。外部使用环境导致导光板上附着的污渍渗透进导光板的结果。导光板自身发生的物质变化导致的。导光板发黄与光学y值没关系。

其次，定期清洁导光板，保持其表面干净，避免灰尘和污垢的积累。此外，定期检查导光板的线路连接是否牢固，是否有断裂或松动的情况。如果发现问题及时修复，可以防止导光板出现严重的破损。

屏幕老化发黄是由于塑料导光板老化透光性差，再就是LED背光老化亮度色温发生变化引起，或者是由于液晶屏下面那层偏光片老化引起。这个是三星屏的通病，实际维修中经常遇到。

LED封装技术的结构类型

透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，如表1所示，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。

欧司朗led封装结构的类型 有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。

按封装结构分为引脚式封装和表面贴装封装两类，按封装材料分为全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装和玻璃封装等几类。LED按发光强度角分布图可分为高指向性、标准型和散射型3类。

依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用，led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等。

引脚式（Lamp）LED封装；表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；板上芯片直装式（COB）LED封装；系统封装式（SiP）LED封装；晶片键合和芯片键合。

导光板的辉度是怎么测试的?也就是均匀度

1、一个导光板好与不好，就2个指标，在绝对光源的情况下导光板的整体辉度与均匀度，这样两个指标决定了导光板的核心技术，也就是产品档次。

2、通电后压克力板整个平面就会发出明亮均匀柔和的光，称为导光板。导光板在产品中的应用 导我光板用途非常广泛。导光板产品：超薄导光灯箱、导光指示标示牌、发光像框画框、液晶显示背光源、超薄观片器等。

3、大小不一的导光点，可使导光板均匀发光。反射片的用途在于将底面露出的光反射回导光板中，用来提高光的使用效率；同等面积发光亮度情况下，发光效率高，功耗低。单面微结构阵列导光板一般采用押出成型的制作工艺。

4、辉度：要求高辉度，例如笔记型电脑需求1600nit； 监视器需求3000~6000nit均匀度：黑白液晶模组用为75%彩色液晶模组用为80%以上耗电量：要求低耗电，一般为Lamp管电流3~5mA。

5、在较大尺寸下，侧光式背光源的发光均匀性和发光亮度都受到限制，导光板的重量和成本也随尺寸的增大而有很大的增加。

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